高通骁龙,626处理器：

　　相较于骁龙625，具有更高的CPU性能，主频从2.0GHz升至2.2GHz，仍采用14nm工艺，具有低功耗特性，进一步提升电池续航。同时，它还支持高通 TruSignal天线增强技术，旨在于拥挤的网络环境中改善信号接收。骁龙626与骁龙625管脚和软件兼容，与骁龙425/427/430/435处理器软件兼容。目前，骁龙600系列处理器现已获得超过400款的终端设计采用，包括已经推出和正在开发中的产品。

　　特点：

　　1、支持X9 LTE(下行链路300Mbps，支持Cat 7;上行链路150Mbps，支持Cat 13)，相较于X8 LTE基带，在最高上行链路速度方面拥有50%的提升;

　　2、支持LTE Advanced载波聚合，下行和上行链路均高达2x20 MHz;

　　3、支持上行链路64-QAM;4、通过在VoLTE通话中支持增强语音服务(EVS)编解码，实现出色的通话清晰度和更高的通话可靠性。以上先进的基带特性可为网络中的所有用户实现网络容量和吞吐量的提升。

　　芯片均支持QC3.0快充，这意味着充电速度可达传统充电方式的4倍。与QC 2.0相比，它的充电速度提升可达27%，效率提升可达45%，充电30分钟基本可保证使用一整天。
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