联发科Helio P30参数介绍
作者:本站整理 时间:2017-05-20
联发科Helio P30将采用台积电12nm工艺(第四代16nm)制造,集成四核A72 2.4GHz、四核A53 1.5GHz,支持双通道LPDDR4内存、eMMC 5.1/UFS 2.0存储、LTE Cat.10基带、2500万像素摄像头,下半年发布。

作者:本站整理 时间:2017-05-20
联发科Helio P30将采用台积电12nm工艺(第四代16nm)制造,集成四核A72 2.4GHz、四核A53 1.5GHz,支持双通道LPDDR4内存、eMMC 5.1/UFS 2.0存储、LTE Cat.10基带、2500万像素摄像头,下半年发布。