200系列芯片组主要面向Kaby Lake-S处理器，同时也继续支持当前的Skylake-S;现在的100系列芯片组目前是搭配Skylake-S，但经过BIOS更新后也可以支持Kaby Lake-S。

　　晕了没?简单地说，100/200系列芯片组都可以支持Skylake-S、Kaby Lake-S。

　　事实上，Intel最初没打算让200系列芯片组支持Skylake-S，但可能是迫于合作伙伴的压力，最终还是都开放了。

　　Z270/H270相比于Z170/H170到底有啥不同?其实真的不多(Kaby Lake-S本身就是Skylake-S的增强升级版而已)，简单来说主要有四个地方：

　　1、Optane

　　这是Z270/H270的最大卖点，Intel最新的非易失性存储技术，前景普遍看好，但由于Intel至今没有完成Optane内存、硬盘的设计，也始终没有提供样品供合作伙伴测试，所以初期是无福享受的。

　　预计Optane产品最快会在明年3月份上市，而大部分新的Z270/H270主板都会预留升级空间。

　　2、RST

　　Intel快速存储技术，版本从14.0升级到15.0，但具体变化暂不清楚。

　　3、HSIO

　　高速I/O通道(可自由定义为PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps等不同输入输出)，从目前的Z170 26条、H170 22条统一增加到30条。

　　4、PCI-E 3.0

　　Z170、H170分别提供20条、16条，Z270、H270则分别增加到24条、20条，等于各多了4条。

　　只有Z270、H270之间的不同，和以往的Zx7、Hx7之间差不多，还是CPU PCI-E通道配置、超频、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差异。

　　另外，Intel还会推出Q270、Q250、B250等新的芯片组，主要面向商务企业领域，只有最低端的H110芯片组不会动，要一直等到300系列才会升级。

　　至于是否值得升级，如果你现在正使用Skylake-S、100系列平台，基本就可以无视Kaby Lake-S、200系列(除非不差钱)，而更老的Haswell之类的平台就看个人需求了。

　　更何况明年还有更高端的Skylake-X、Kaby Lake-X，以及2018年初还有Coffee Lake-S、首个10nm工艺的Cannon Lake。