骁龙845和麒麟970详细参数曝光
作者:本站整理 时间:2017-05-20
据爆料称，骁龙845依然基于三星10nm LPE打造，计划2018年初出货，设计目标在于更激进的性能提升。
骁龙845的CPU架构为4核A75(魔改)、4核A53，GPU是Adreno 630，X20 5G基带。
对比之下，麒麟970采用台积电10nm，CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73，GPU图形核心则有望首发ARM的下一代“Heimdallr”(北欧神话人物海姆达尔)，按照华为的惯例，预计10月发布。
博主表示，预计骁龙845的首发是小米7。
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